IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布線在實踐應用中的問題分析A．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC與GND如下圖采用差分等長線平行走線到IC的供電電容有最小的環路面積，同時滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統通過L＆G－6KV、N＆G－6KV、L，N＆G－6KV的浪涌測試，沒有器件損壞＆功能正常！B．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC 與 GND如下圖采用差分非等長線平行走線到IC的供電電容；其供電電容到IC的電源和地之間并沒有有最小的環路面積，則不能滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統進行L＆G－6KV、N＆G－6KV、L，N＆G－6KV的浪涌測試時，出現控制器IC器件和開關MOS管的損壞！C．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線通過上面......閱讀全文
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布線在實踐應用中的問題分析A．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC與GND如下圖采用差分等長線平行走線到IC的供電電容有最小的環路面積，同時滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（一）
我們知道對于開關電源系統外部的雷電會對電子產品及設備產生故障；甚至系統的損壞！而對雷電的瞬態干擾我們采用的是模擬測試手段進行測試評估；測試方法如下：注意：Surge正，負累積的效應導致IC內部電路受到干擾動作！差模干擾（EMS）對設備會產生威脅，出現產品功能及性能的問題！進行共模測試時共模干
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
電子器件EOS的分析與設計
電子產品在使用過程中，或多或少都存在浪涌的干擾，現在的電子產品或者是智能設備有的有使用直流電源＆電池或AC電源的供電系統，系統由于負載電流的增加，在使用過程中可能存在瞬態電流的沖擊，瞬間的尖峰電流會對器件產生過高的電壓或電流應力。以下器件的內部分析如下：物理分析內部故障情況圖片；以下為具體的驅動控制
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l ?Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l ?T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不
怎樣設計不規則形狀的PCB？（二）
雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制。 系統需要能夠以與 DXF 參數
淺談IC與PCB的連接方式
集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據不同的方法，大致可以分為THT（through－hole technology），即通孔插裝技術，以及SMT（surface mounting technology），即表面安裝技術。THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
PCB設計中的電磁兼容性考慮（二）
PCB設計的EMC考慮對于高速PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計中EMI問題，通常有兩種方法解決：一種是抑制EMI的影響，另一種是屏蔽EMI的影響。這兩種方式有很多不同的表現形式，特別是屏蔽系統使得EMI影響電子產品的可能性降到了最低。射頻（RF）能量是由印制電路板
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD（產品集成開發）流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊
實時時鐘芯片應用設計時必須要考慮的事項（一）
總述 實時時鐘芯片（RTC）允許一個系統能同步或記錄事件，給用戶一個易理解的時間參考。由于RTC的應用越來越廣泛，為了避開設計時出現的問題，設計者應熟悉RTCs。 選擇接口 RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線（I2C），3線和串行外設接口（SPI）。并行接口包含多總線（多數據和
一種面向極端高溫環境的高可靠精密數據采集與控制...2
高溫構造本參考平臺采用適合在200°C條件下工作的組件和其他材料制成。平臺上使用的所有組件均為各自制造商指定的高溫工作組件（另有說明時除外），并且全球經銷商網絡已經開始大量供貨。全部BOM、PCB布局圖和裝配圖紙都隨參考設計包免費提供。電容用C0G或NP0電介質電容進行小容值的濾波器和去耦。這些電介
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（二）
6層板如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0
IC卡用電控制器的相關概述
在我們生活中總是會出現各種因為缺乏管理導致用電設備使用混亂的現象，IC卡用電控制器可以從源頭為你解決問題，讓管理更科學、效率更高，人性化設計，使用更方便，更能節約用電。 宿舍刷卡使用空調可以直接控制空調電源火線的通斷，刷卡火線接通，空調通電，按時間計費。 公共廚房刷卡可以直接控
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
如何辦理閥門智能控制器IC認證
閥門智能控制器出口加拿大市場需要進行IC(集成電路)認證。本文將詳細介紹閥門智能控制器IC認證的流程。 一、IC認證概述 IC認證，即集成電路認證，是對集成電路產品進行檢測和驗證，以確認其合格性和符合相關標準的過程。對于閥門智能控制器而言，IC認證主要關注產品的電磁兼容性(EMC)以及是否符
模擬IC設計學習方法及經典名著推薦
模擬電路設計在我看來是微電子領域一個集基礎理論知識和創造性于一身的絕學。就像一盤棋，別人給你準備好了棋子，如何擺出如何擺出千變萬化的陣勢完全在于你的功力和才能如今的模電設計已經處在這樣的層面，完備的仿真計算工具將設計者從繁瑣的數據運算中解放出來。只要你有足夠的理論基底和創造性，配以對信號處理的理解和
下一代車門區系統IC將大力提高能效并推進汽車電氣化
近年來，汽車電氣化是大勢所趨，汽車電氣化不只是引入純電動汽車，還是不斷地用電控技術取代傳統機械部件和機械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。汽車大規模電氣化正在推動自動駕駛向更高級別發展，從中長期看，許多車輛可能被視為“無人駕駛出租車”。根據這一新的汽車駕駛概念，車門內的所有功能都將實現自
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（二）
?有效隔離? ? 您可能已經體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：?隔離?- 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。?布置?- 如果您已在中間層放置了地平面，
中功率射頻放大器設計經驗分享
中功率射頻放大器既能在發射電路的射頻功率放大器中作為前級驅動，又能在接收電路中用于信號放大，是射頻收發信機的重要組成部分。部分中功率射頻放大器為射頻BJT分立式元器件的形式，設計時具有更大的靈活性。在使用時工程師更多的關注匹配電路的設計，而忽略了偏置電阻及饋電電感的選取。其對電路的工作狀態、性
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
IC封裝原理及功能特性匯總（二）
三、BGA類型封裝隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
怎樣設計不規則形狀的PCB？（一）
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復