背鉆孔設計要求
背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。
背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm
盤中孔設計要求
盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。
圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；
圖2即為盤中孔設計，過孔打在BGA焊點中央，可增加布線密度，節省空間。
2．3． 線路設計
線路PAD設計
過孔焊環標準5mil（非常規可做到3mil）；
元件孔焊環≥6mil。
焊環
過孔PAD設計；
①、過孔塞孔推薦A類設計；
②、B與C因過孔相交或相切易產生甩油上焊盤－－不推薦；
如PAD位需要設計在大銅皮上，建議設計時優化為圖B藍色框圈住的形狀（即PAD位四周熱隔離－－－掏開銅皮，然后用線路再連接起來），這樣設計有以下好處：
①、在焊錫時，由于大銅皮上PAD散熱過快，與獨立PAD的升溫速率不一樣，很容易出現大銅皮上PAD位的假焊，如圖B所示的熱隔離設計，則可以避免該問題的出現；
②、PCB加工后，會保證與獨立PAD位一樣大小，不會因為在大銅皮上因開窗過大導致PAD位實際尺寸大于設計的理論尺寸。
線路到外形距離
線路到外形線：10mil以上（如圖1）；
線路到V－CUT線：16mil以上（如圖2）．
線路圖形分布
線路圖形分布均勻，有利于控制板彎曲和電鍍銅的均勻性；
以下線路圖形面積差距較大，PCB生產過程中存在以下品質隱患：
①． 會導致板彎曲過大，影響貼片；
②． 容易導致線路稀少的一面，在電鍍過程中夾膜或燒板報廢。
