【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形式進行復制關聯匹配。圖12－14 Room的復制（6）單擊已布局布線好的模塊Room，再單擊尚未布局布線好的模塊Room，即可完成相同模塊的快速布局布線，如圖12－15所示。依照此方法，再繼續完成其他幾個模塊的布局布線即可。有時候這些需要幾個小時處理的工作，可以在幾分鐘之內完成，非常高效。圖12－15 相同模塊布局布線效果圖因為布局空間的限制，在做相同模塊時建議預先規劃好每一個小模塊所需要占用的空間，規劃好設計通道。在PCB的工作范圍外做好模塊，再根據設計通道挪移進去。 ......閱讀全文
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（一）
PCB的相同模塊如圖12－10所示。很多PCB設計板卡中存在相同模塊，給人整齊、美觀的感覺。從設計的角度來講，整齊劃一，不但可以減少設計的工作量，還保證了系統性能的一致性，方便檢查與維護。相同模塊的布局布線存在其合理性和必要性。圖12－10 ?PCB的相同模塊（1）相同模塊布局布線的注意事項
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB板層布局與EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。四層板布局優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。表 四層板布
PCB布線技巧：去耦電容的擺放
相信對做硬件的工程師，畢業開始進公司時，在設計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。 但是一開始我們可能都不了解為什么這樣做，就憑他們的幾句經驗對我們來說是遠遠不夠的哦，當然如果你沒有注意這些細節問題，今后又犯了，可能又會被他們罵，“
畫PCB時的布線技巧和要領分析
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感
PCB板層布局與EMC的技巧（一）
從EMC（電磁兼容）設計的角度出發，PCB板的EMC設計是EMC系統設計的基礎。而PCB板EMC設計的開始階段就是層的設置，層設計形式的不合理，就可能產生諸多的噪聲而形成EMI干擾和自身的EMC問題，所以合理的層布局與電路設計同樣重要。要使PCB系統的層布局達到其電磁兼容性要求，通常系統層布局需要從
PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容（二）
PCB布局時去耦電容擺放 對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。 下面的圖1就是一個擺放位置的例子。本例中的電容等
繼電器的原理與驅動電路布局技巧（二）
二、繼電器額定工作電壓的選擇繼電器額定工作電壓是繼電器最主要的一項技術參數。在使用繼電器時，應該首先考慮所在電路（即繼電器線圈所在的電路）的工作電壓，繼電器的額定工作電壓應等于所在電路的工作電壓。一般所在電路的工作電壓是繼電器額定工作電壓的 0．86。注意所在電路的工件電壓千萬不能超過繼電器額定
RF電路和數字電路如何在同塊PCB上和諧相處？（二）
（4） 電源的星形布線星形布線是模擬電路設計中眾所周知的技巧（如圖1所示） 。星形布線———電路板上各模塊具有各自的來自公共供電電源點的電源線路。在這種情況下，星形布線意味著電路的數字部分和RF 部分應有各自的電源線路，這些電源線應在靠近IC 處分別去耦。這是一個隔開來自數字部分和來自RF
注意！這些常見的PCB布局陷阱一定要知道（二）
應遵循原則：引線下方應保證完整接地；敏感引線應垂直排列；如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。接地過孔RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
從單層到多層/撓性－PCB設計七大步驟流程
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。PCB從單
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布線在實踐應用中的問題分析A．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC與GND如下圖采用差分等長線平行走線到IC的供電電容有最小的環路面積，同時滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統
淺析射頻集成電路與數字電路之間的聯系
? 單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統，無線遙控和遙測系統，無線數據采集系統，無線網絡以及無線安全防范系統等眾多領域。
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
FPGA時序約束七步法
從最近一段時間工作和學習的成果中，我總結了如下幾種進行時序約束的方法。按照從易到難的順序排列如下： 1. 核心頻率約束 這是最基本的，所以標號為0。 2. 核心頻率約束+時序例外約束 時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDel
抑制電源模塊電磁干擾的幾點對策（二）
3、變壓器 變壓器是電源模塊的儲能組件，在能量的充放過程中，就可能會產生噪聲干擾。漏感可以與電路中的分布電容組成振蕩回路，使電路產生高頻振蕩并向外輻射電磁能量，造成電磁干擾。一次繞組與二次繞組之間的電位差也會產生高頻變化，通過寄生電容的耦合，從而產生了在一次側與二次側之間流動的共模傳導
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
射頻工程師必看：經驗分析總結－（二）
三、PCB 板設計時應注意幾個方面 ? 1、電源、地線的處理 既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保
光模塊的選擇與使用小技巧
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊可以通過光電轉換，在發送端把電信號轉換成光信號，然后通過光纖傳送后，在接收端再將光信號轉換成電信號。任何一個光模塊都是有收發兩部分功能，進行光電轉換和電光轉換，這樣在網絡的兩端設備上都離不開光模塊。現在一個
射頻電路設計常見問題盤點（三）
此外，將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。? ? 在 PCB 板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊
RF無線射頻電路設計中的常見問題及設計原則（一）
1. 引言 射頻（RF）PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路（包括低頻和低頻數字電路），在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路。則需要2~3個版本