基金委征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2025年度項目指南建議
關于征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2025年度項目指南建議的通告 國家自然科學基金重大研究計劃“集成芯片前沿技術科學基礎” 2025年度項目指南建議征集已通過科學基金網絡信息系統(https://grants.nsfc.gov.cn)發布，請依托單位和申請人登錄科學基金網絡信息系統，在“項目管理-項目指南”模塊查看。 國家自然科學基金委員會 交叉科學部 2024年10月8日......閱讀全文
基金委征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃－2025年度項目指南建議
關于征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2025年度項目指南建議的通告 國家自然科學基金重大研究計劃“集成芯片前沿技術科學基礎” 2025年度項目指南建議征集已通過科學基金網絡信息系統(https://grants.nsfc.gov.cn)發布，請依托單位和申請人登錄科學基金網絡信息系統，
集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2025年度項目指南
集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2025年度項目指南 “集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃面向國家高性能集成電路的重大戰略需求，聚焦集成芯片的重大基礎問題，通過對集成芯片的數學基礎、信息科學關鍵技術和工藝集成物理理論等領域的攻關，促進我國芯片研究水平的提升，為發展芯片性能提升的新路徑提供基
“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2025年度項目指南建議通告
關于征集“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2025年度項目指南建議的通告國家自然科學基金重大研究計劃“集成芯片前沿技術科學基礎” 2025年度項目指南建議征集已通過科學基金網絡信息系統(https://grants.nsfc.gov.cn)發布，請依托單位和申請人登錄科學基金網絡信息系統，在“
集成芯片測試儀器使用建議
集成芯片測試儀器是使用在不同的工藝中，在不同的工況要求下，集成芯片測試儀器在使用的時候需要注意一些使用知識，那么，集成芯片測試儀器在使用需要注意哪些呢？ 芯片上的溫度變化會顯著地影響芯片功耗、速度和可靠性。特別是泄漏功率與溫度呈指數關系，如果不能正確地處理，將導致熱失控。而像壓降和時鐘偏移
展商報名!集成電路及芯片展會2025年深圳國際集成電路及芯片展會官網
2025中國深圳國際集成電路及芯片產業博覽會地點：深圳會展中心展覽時間：2025年4月9-11日參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978【指導單位】中國電子器材有限公司工業和信息化部深圳市人民政府各省市電子器材公司臺灣區電機電子工業同業公會中國電子元件行業協
西安光機所集成光學芯片研究取得系列進展
作為現代光學尤其是集成光學核心部分，高質量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術界與產業界的重要關注點。在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，中科院西安光學精密機械研究所微納光學與光子集成團隊近期在片上集成光源方面取得系列研究進展。 首先，在片上實現了以49GHz為基頻的
基金委公布一重大研究計劃集成升華平臺“集成項目”指南
國家自然科學基金委員會9月16日在其官方網站公布“非常規突發事件應急管理研究”重大研究計劃集成升華平臺“集成項目”指南，歡迎具有相應研究工作基礎和能力的科學技術人員通過依托單位提出申請。 詳情請見：關于發布“非常規突發事件應急管理研究”重大研究計劃集成升華平臺“集成項目”指南及申請注意事項的通
西安光機所量子光學集成芯片研究獲進展
在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，中科院西安光學精密機械研究所與國外多家科研機構合作，利用西光研制的光子芯片，基于微諧振腔中多個高純度頻率模式相干疊加的獨特方案，解決了片上高維糾纏雙光子態制備與控制的國際難題，證實了利用10級糾纏雙光子態實現超100維的片上量子系統
首個微芯片內集成液體冷卻系統問世
? 英國《自然》雜志9日發表一項電子學重磅研究，瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）研究團隊報告了首個微芯片內的集成液體冷卻系統，這種新系統與傳統的電子冷卻方法相比，表現出了優異的冷卻性能。這一成果意味著，通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內部來控制電子產品產生的熱量，將是一種前景可觀、可持續，并且具有成本
集成電路制造展會|2024上海芯片制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
我制成世界首個集成自由電子光源芯片
記者日前從清華大學電子工程系獲悉，該系黃翊東教授團隊成員劉仿副教授，帶領科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片，在國際上首次實現了無閾值切倫科夫輻射，是我國科學家率先實現的重大理論突破，加速了自由電子激光器小型化進程。相關研究論文近期發布在國際權威期刊《自然·光子》上。 切倫科夫輻射現象193
二維材料成功集成到硅微芯片內
沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現了優異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數據處理時間和能耗。二維材料有望徹底改變半導體行業，但盡管科學家們研制出了多款類似設備，但技術
南京集成電路大學揭牌－系全國首個“芯片”大學
10月22日，南京集成電路大學在江蘇南京江北新區人力資源服務產業園揭牌成立。這所由江北新區聯合企業、高校共同成立的大學，是全國首個以集成電路產業命名、關注集成電路產業人才培養的大學。 集成電路是用半導體材料制成的電路集合，芯片則是由不同種的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。集成電路產業的發
二維材料成功集成到硅微芯片內
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497276.shtm 微芯片內的設備和電路的光學顯微鏡圖像。圖片來源：《自然》雜志網站 科技日報北京3月28日電?（記者劉霞）沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發表論
超構材料光子集成芯片研究再獲新成果
“光”是世界上速度最快的信息載體，對光的捕獲和操控，就成為人們孜孜追求的目標。南京大學物理學院劉輝教授所在的課題組，結合國家在光子集成方面的重大需求和超構材料國際前沿領域，在超構材料光子集成芯片研究方面率先提出納米螺旋偏振器，用于調控光偏振信息；最早提出磁共振納米波導，在納米尺度下傳遞光信息；以
光子集成芯片和微系統研究獲突破
5月18日，北京大學教授王興軍課題組和美國加州大學圣芭芭拉分校教授John E. Bowers課題組在《自然》雜志在線發表研究論文，在世界上首次報道了由集成微腔光梳驅動的新型硅基光電子片上集成系統，研究團隊歷時3年協同攻關，終于攻克了這一世界性難題。王興軍告訴《中國科學報》，這個工作是集成光梳和硅光
首次在集成光子芯片上產生偏振糾纏光子對
近日，中科院西安光學精密機械研究所的外專千人計劃Brent E. Little與加拿大魁北克國立科學研究所、香港城市大學、澳大利亞墨爾本皇家理工大學等單位合作，利用非線性微環諧振腔中TE和TM模式間的自發四波混頻效應，結合微環諧振腔的濾波選模作用，首次在集成光子芯片上產生了偏振糾纏光子對的研究成
單芯片三維集成有了創新低溫工藝
三維集成是通過在垂直方向上將多個獨立的芯片或功能層堆疊在一起的器件系統，能夠實現邏輯、存儲和傳感等功能的垂直集成和協同工作，是后摩爾時代的重要技術路線。目前，商用的三維集成主要是通過封裝技術將多芯片或者多芯粒垂直堆疊和互聯。單芯片三維集成則是直接在同一芯片內部垂直集成多個器件層。通過將每一器件層直接
硅芯片上可集成最小量子光探測器
英國布里斯托大學的研究人員在擴展量子技術方面取得了重要突破。他們將世界上最小的量子光探測器集成到硅芯片上。相關研究發表在17日出版的《科學進步》雜志上。規模化制造高性能電子和光子學硬件是實現下一代先進信息技術的基礎。然而，如果沒有真正可擴展的量子技術硬件制造工藝，量子技術帶來的益處將無法得到完全呈現
西安光機所在光子集成芯片領域取得新進展
“向光而行 科技報國”，中國科學院西安光學精密機械研究所以強烈的創新責任在使命驅動的建制化基礎研究中持續彰顯西光力量。其中，2024年就在光子集成芯片領域取得一系列顯著性創新進展或成果，相關成果發表在《科學進展》（Science Advances）、《物理評論通訊》（Physical Review
首塊激光器和光柵集成的硅芯片問世
據美國物理學家組織網8月10日(北京時間)報道，新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片，其中的光柵能讓光變得更強并確保激光器輸出1500納米左右波長的光，而通訊設備標準的操作波長正是1500納米。 光纖在傳輸數據時需要讓不同波長
西安光機所芯片集成微腔光學頻率梳研究獲進展
近日，中國科學院西安光學精密機械研究所瞬態光學與光子技術國家重點實驗室微納光學與光子集成課題組在中國科學院戰略性先導科技專項（B類)“大規模光子集成芯片”和國家自然科學基金項目的支持下，芯片集成微腔光學頻率梳研究取得進展，特邀論文Raman self-frequency shift of sol
集成微泵式微流控芯片關鍵技術的研究
本課題以平面型結構的微型無閥泵和集成微型無閥泵式微流控芯片為研究對象，研究了高刻蝕速率與高表面質量兼具的玻璃濕法刻蝕工藝，創新性的建立了非超凈環境下玻璃高效鍵合的工藝路線，同時，系統地研究了Micro—DPIV微流場可視化檢測技術中的顯微拍攝、激光照明方式、納米級示蹤粒子布朗運動誤差消除、跨幀技術以
單芯片三維集成有了創新低溫工藝
三維集成是通過在垂直方向上將多個獨立的芯片或功能層堆疊在一起的器件系統，能夠實現邏輯、存儲和傳感等功能的垂直集成和協同工作，是后摩爾時代的重要技術路線。 目前，商用的三維集成主要是通過封裝技術將多芯片或者多芯粒垂直堆疊和互聯。單芯片三維集成則是直接在同一芯片內部垂直集成多個器件層。通過將每一器
如何提高芯片級封裝集成電路的熱性能？
在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線阻抗），并且實現更小的外形尺寸。但是這些優勢的取得并不是沒有其他方面的妥協。芯片級封裝的硅片不再直接與用于導電和導熱的較大散熱板（E-P
鄒世昌：我國集成電路芯片仍待掌握核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在“相約名人堂——與院士一起看世博”活動上說，我國的信息技術需要進一步發展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。 在鄒世昌看來，我國集成電路工藝技術較國際先進水平相差兩代，要縮小差距，還需要在
集成數千原子量子比特的半導體芯片問世
科技日報北京6月20日電?（記者張夢然）美國麻省理工學院和MITRE公司展示了一個可擴展的模塊化硬件平臺，該平臺將數千個互連的量子比特集成到定制的電路上。這種量子片上系統（QSoC）架構能精確調諧和控制密集的量子比特陣列。多個芯片可通過光網絡連接起來，從而創建一個大規模的量子通信網絡。研究論文發表在
集成數千原子量子比特的半導體芯片問世
美國麻省理工學院和MITRE公司展示了一個可擴展的模塊化硬件平臺，該平臺將數千個互連的量子比特集成到定制的電路上。這種量子片上系統（QSoC）架構能精確調諧和控制密集的量子比特陣列。多個芯片可通過光網絡連接起來，從而創建一個大規模的量子通信網絡。研究論文發表在近期的《自然》雜志上。 由金剛石色
助力核心芯片發展！集成微系統封裝平臺今日蘇州揭牌
5月11日，由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行，第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召
吉林大學研究團隊在集成光子芯片領域取得重要進展
日前，吉林大學電子科學與工程學院超快光電技術研究團隊在集成光子芯片領域取得重要進展，該研究成果以“Non-Abelian braiding on photonic chips”為題在線發表于《自然·光子學》（Nature Photonics (2022), doi.org/10.1038/s41