影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用的指標。對此，各產品之間的差異如表2所示。表2電子裝備在應用中產生的缺陷而可能導致裝備失效的問題的描述如圖7所示。圖7在市場服役中發生的故障，大多數都具有復合因素綜合作用的結果。據統計，凡涉及BGA、CSP芯片的故障，幾乎有90％是發生在焊接部分，分析其影響因素幾乎都具有復合性。再如，由高溫儲存所導致的產品劣化現象，這是由于接續界面金屬間化合物層在持續地生長，導致其生長得過厚所帶來的后果。另外，由于人們在操作中反復開關機器時所施加于機器等的周期性應力造成的機械疲勞、振動等也是導致失效的原因。......閱讀全文
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（二）
表1對界面金屬間化合物形成的確認，是判斷焊接是否良好的依據。假如在界面上見不到金屬間化合物，則表示界面已被污染或氧化了導致焊料不能潤濕。圖5示出了采用SnZn焊料在無助焊劑的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若沒有合適的助焊劑配合的話，即使是在真空中焊接，氧化膜的影響也是很強的，被焊接的電
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
現代電子裝聯工藝可靠性（四）
三、現代電子裝聯工藝技術的劃界及其可靠性電子裝備技術從20世紀20年代末開始應用以來已經歷了80余年的發展，跨越了4個發展階段，現進入了第五個發展時代。從產品后工序（裝聯工序）本身的技術發展態勢來看，其所經歷的發展階段，大致可用圖6來描述。圖6從圖6所示電子裝聯工藝技術的劃代來看，現代電子裝聯工藝技
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
現代電子裝聯工藝可靠性（二）
二、現代電子裝聯工藝可靠性問題的提出現代電子裝聯工藝可靠性問題是伴隨著微電子封裝技術和高密度組裝技術的發展而不斷積累起來的。（1）在由大量分立元器件構成的分立電路時代，電路的功能比較單一。產品預期的主要技術性能和可靠性特性主要由設計的質量和完善性所決定。產品的制造難度也并不很高，由于組裝的空間比較大
現代電子裝聯工藝可靠性（一）
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1．電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分（元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等）組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程，也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。第一步完成內部組裝，即解決形成各個結
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（三）
五、混合組裝再流焊接溫度曲線的優化1 混合組裝再流焊接溫度曲線的設計再流焊接溫度曲線的設計是確保再流焊接焊點質量和工藝可靠性的關鍵環節。對于混合合金焊點的再流焊接溫度曲線，假若直接選用純有鉛或純無鉛的再流溫度曲線，顯然均是不合適的。向后端兼容（SAC釬料球／SnPb焊膏）的再流峰值溫度的試驗
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（二）
三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
酶聯免疫檢測影響因素的分析
酶聯免疫(EIJISA)是目前檢驗科常用的免疫學檢測方法之一，其操作簡單，無須特殊設備，使其在各級醫院都有應用。但是，如果忽視了影響其結果的因素，難免會造成假陰性或假陽性，因此，了解影響實驗的因素，減少差錯事故的發生是極其必要的。1實驗室操作人員的素質因素實驗室人員的素質主要包括五個方面：思想素質、
影響無損檢測可靠性的因素
無損檢測技術在質量保證系統中發揮的作用越來越顯示它的重要性和必要性，成為控制產品質量、保證在役設備安全運行的重要手段。然而它的重要作用有賴于無損檢測方法選擇的正確和檢測結果是否可靠，從產品質量觀點看這是重要的，從純經濟觀點講，為了減少總費用支出，可靠性亦是必要的。近年來，由于產品市場的相互競爭，高質
影響無損檢測可靠性的因素
無損檢測技術在質量保證系統中發揮的作用越來越顯示它的重要性和必要性，成為控制產品質量、保證在役設備安全運行的重要手段。然而它的重要作用有賴于無損檢測方法選擇的正確和檢測結果是否可靠，從產品質量觀點看這是重要的，從純經濟觀點講，為了減少總費用支出，可靠性亦是必要的。近年來，由于產品市場的相互競爭，
影響聯氨測量的因素
?①鉑電極的表面積?鉑電極的表面積與測量池電流信號的大小成正比。在使用、維護過程中，注意不要隨意改變其表面積。鉑電極表面的污染也會影響儀表的線性和精度，嚴重時會使溫度補償失常,因此要定期對鉑電極進行清洗。? ②水樣的流速和流動狀態?水樣流速在一定范圍內與電流信號的大小成正比。水樣的流速和流動狀態會影
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
三大常規檢驗影響因素分析
一、血常規1、不同采血方法的影響? ? 血常規檢驗有末梢血和靜脈血兩種。末梢血的血樣實際上是動靜脈血、毛細血管血、組織間液和細胞內液組成，不能反映循環血液的真實情況。而靜脈血則能很好的反映患者的實際情況。有研究表明，末梢血和靜脈血的血常規結果有明顯差異，末梢血白細胞（WBC）計數增高，血小板
關于影響無損檢測可靠性因素的介紹
關于影響無損檢測可靠性因素的介紹?無損檢測技術在質量保證系統中發揮的作用越來越顯示它的重要性和必要性，成為控制產品質量、保證在役設備安全運行的重要手段。然而它的重要作用有賴于無損檢測方法選擇的正確和檢測結果是否可靠，從產品質量觀點看這是重要的，從純經濟觀點講，為了減少總費用支出，可靠性亦是必要的。近
關于影響無損檢測可靠性因素的介紹
無損檢測技術在質量保證系統中發揮的作用越來越顯示它的重要性和必要性，成為控制產品質量、保證在役設備安全運行的重要手段。然而它的重要作用有賴于無損檢測方法選擇的正確和檢測結果是否可靠，從產品質量觀點看這是重要的，從純經濟觀點講，為了減少總費用支出，可靠性亦是必要的。近年來，由于產品市場的相互競爭，
關于影響無損檢測可靠性因素的介紹
無損檢測技術在質量保證系統中發揮的作用越來越顯示它的重要性和必要性，成為控制產品質量、保證在役設備安全運行的重要手段。然而它的重要作用有賴于無損檢測方法選擇的正確和檢測結果是否可靠，從產品質量觀點看這是重要的，從純經濟觀點講，為了減少總費用支出，可靠性亦是必要的。近年來，由于產品市場的相互競爭，
一文讀懂PCBA的故障分析
一、概述現代電子裝聯工藝主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。PCBA的故障現象可分為生產過程中發生的和在用戶服役期間發生的兩大類。（1）在制造過程中PCBA（內部的或表面的）發生的故障現象：如爆板、分層、表面多余物、離子
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（三）
5．引腳可焊性鍍層對焊接可靠性的影響1）Au鍍層（1）鍍層特點。該鍍層有很好的裝飾性、耐蝕性和較低的接觸電阻，鍍層可焊性優良，極易溶于釬料中。其耐蝕性和可焊性取決于有否足夠的鍍層厚度及無孔隙性。薄鍍層的多孔隙性，易發生銅的擴散，帶來氧化問題而導致可焊性變差。而過厚的鍍層又會造成因Au的脆性而帶來不牢
電子元器件的可靠性篩選（三）
3 幾種常用的篩選項目 3 。 1 高溫貯存 電子元器件的失效大多數是由于體內和表面的各種物理化學變化所引起，它們與溫度有密切的關系。溫度升高以后，化學反應速度大大加快，失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露，予以剔除。 高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具
面團拉伸儀分析面團發酵工藝的影響因素有哪些？
面包成品的質量會受到很多因素的影響，如：面粉質量、面團發酵、面包師傅的手工技術等等，如果稍有操作不當，那么面包的質量、口感、美觀等都會有較大的變化。因此，我們要十分用心，嚴格控制面粉質量，面團發酵工藝。本文通過面團拉伸儀研究影響面團發酵工藝的影響因素有哪些。1、酵母影響：面團發酵，必定需要酵母，但是
茚三酮顯色反應的影響因素分析
茚三酮與谷氨酸的顯色反應靈敏度較高 ,但同時也受到多種因素的影響。當實驗條件控制不好時 ,會造成實驗數據的較大偏離 ,從而產生較大的誤差。此顯色反應的影響因素主要有以下幾方面。谷氨酸濃度的影響實驗表明 ,谷氨酸與茚三酮水溶液在表 3所注條件下反應的最低顯色濃度為70μg/ mL 。隨谷氨酸濃度變大
酶聯免疫(ELISA)法的影響因素
酶聯免疫(ELISA)是如今檢驗科常用的免疫學檢測方法之一，其操作簡單，無須特殊設備，使其在各級醫院都有應用。但是，如果忽視了影響其結果的因素，難免會造成假陰性或假陽性，因此，了解影響實驗的因素，減少差錯事故的發生是極其必要的。素質因素實驗室人員的素質主要包括五個方面：思想素質、文化素質、技術素質、