當地時間3月18日至21日，在美國圣何塞舉行的英偉達年度開發者會議“GTC 2024”上，韓國半導體企業全面展示了第五代HBM（高帶寬存儲器）產品，瞄準人工智能（AI）半導體用內存市場展開激烈競爭。
英偉達在“GTC 2024”中推出新一代AI半導體產品“Blackwell”，性能較現有產品大幅提升，使其在AI半導體領域的領導地位得到進一步鞏固。由于SK海力士目前獨家向英偉達供應HBM3產品，在HBM產品競爭中處于主動地位。此次SK海力士在“GTC 2024”開幕之際即宣布正式量產HBM3E（即第五代HBM）相關產品并最先向英偉達供應，以達到先聲奪人的效果。
英偉達首席執行官黃仁勛在會議期間前往三星電子展位，在其展出的HBM3E產品上留下簽名，并表示“目前正在測試三星電子的HBM產品，期待很高”，三星電子股價短時間內大幅提升。三星電子于2023年12月新設存儲器產品企劃室，重點負責包括HBM產品在內的相關技術動向分析和產品市場化、技術支援等，為拓展AI半導體用內存市場作長遠打算。
在韓國主要半導體企業身后緊緊追趕的是美國存儲器企業美光。美光于3月20日公布2023年12月至2024年2月公司業績，顯示其產品正式進入英偉達供應鏈。其24GB 8H HBM3E產品將供貨給英偉達，并將應用于英偉達H200 Tensor Core GPU。
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