PCB等離子體處理機,設計,經濟氣體消耗,占地面積小

   PCB等離子體處理機,在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，集成達因特智能處理系統市場的等離子處理技術結合,應用和設計以滿足不斷變化的生產環境.

     SPA系列提供優越的等離子體處理均勻性腐蝕，在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，等離子體處理均勻性水平和PCB板應用的一個關鍵的操作要求，剛性和柔性電路板的制造。等離子體可以提供比化學或機械過程更高的均勻性和重現性。通過系列等離子處理系統利用的等離子體技術在高吞吐量產生優越的均勻性。

      大系列等離子處理系列可在各種腔室大小，與垂直或水平面板配置的選擇。自定義配置可用于大而厚的面板要求。工業認證的等離子技術提供優異的表面處理均勻性，層壓前，以提高附著力和可靠性。

      的設計，經濟的氣體消耗，占地面積小，以及有吸引力的系統定價都有助于降低所有權成本。易于裝載和多功能機架允許zui大吞吐量，單級等離子處理和容量選擇，使PCB的制造要求具有的吞吐量。

      真空等離子體處理的均勻性，兩側的柔性材料使用單一步驟的過程。這是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間，緊湊的底盤與兩個容易訪問，前裝門。雙架等離子室zui多可容納十八個20“x 24”面板在一個周期，使速度每小時80-120單位（UPH）。等離子處理系統的先進水平電極的設計，集成了機架，提供zui佳的材料對等離子體處理的均勻性，雙架室zui多可容納三十個20“x 24”面板在一個周期，使速度每小時140-200單位（UPH）它也不需要使用昂貴的氟氣體。相反，環境友好和成本效益的氣體等離子解決方案，如氬氣（Ar）和氧氣（O2）的利用。

      PCB真空等離子體處理是一個完全獨立的真空處理系統集成卷對卷料生產PCB制造環境的處理。等離子體處理的均勻性是表面活化的一個關鍵的操作特性，柔性電路板的制造技術水平和凹蝕的應用。集成的卷到卷材料處理系統確保控制輥速度，張力和邊緣指導基板薄為25微米。基于光學的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間的可靠控制。基板裝載簡單，通過四個門容易進入裝載部分。SPV系列有三種配置，以滿足各種生產的需要。

      PCB等離子體處理機提供zui均勻的PCB處理關鍵應用，如去污及著陸清洗大型HDI生產中，柔性和剛性電路板。幾個因素使這等離子體處理系統中一個類zui低的擁有成本。該系統具有緊湊和友好的服務設計。多氯聯苯是垂直加載使用方便裝載車，zui大限度地減少空閑時間和提高生產力。快速的真空泵降低，低的氣體消耗，以及提高的過程周期時間進一步增加了系統的吞吐量和生產率。配備觸摸屏操作界面，系統提供了廣泛的控制能力和數據收集。

      PCB等離子體處理機：等離子處理系統可容納更大尺寸面板在一個小的足跡去鉆污、電子線路板制造中凹蝕，著陸墊清洗作業。等離子體處理系統執行清洗和蝕刻HDI的背部手術，剛性和柔性電路板的制造。它集成了的達因特智能處理系統市場的等離子技術結合，應用和設計以滿足不斷變化的生產環境。