透射電鏡主要應用領域有哪些

能夠觀察和研究金屬及其合金的內部結構和晶體缺陷，成像及電子衍射的研究，把形貌信息與結構信息聯系起來；能夠進行動態觀察，研究在溫度改變的情況下相變的形核長大過程，以及位錯等晶體缺陷在應力下的運動與交互作用。復型技術和薄膜樣品的形貌觀察。 納米材料分析 現在納米材料(陶瓷、金屬及有機物)、納米粉體、介孑L材料、納米涂層、碳納米管、薄膜 材料、半導體芯片線寬測量等領域已得到了廣泛應用。即使一般材料研究，要得到更多顯微結構信息的高分辨率照片，也需要場發射TEM。 晶體缺陷分析 A1：O，／SiC陶瓷中納米SiC對基體A1，O，的強化作用體現在：(1)固定晶界(A，B)，控制晶體異常增大，并使晶界中液相強度增加；(2)釘扎位錯強化基體(c，D)，復合陶瓷內裂紋傳播的透射電子顯微像和高分辨透射電子顯微像，裂紋沿箭頭所示的晶界和界面行進。從圖4—31b可以看到在沿箭頭行進的裂紋的前端的Si，N。晶粒內有晶格變形，這些形變導致能量損失，使復合陶瓷增韌。