當前，新型冠狀病毒仍在持續，對產業及企業造成了一定程度的影響，也牽動著各行各業人們的心。在此形勢下，中國半導體照明網、極智頭條，在國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，開啟疫情期間知識分享，幫助企業解答疑惑。助力我們LED照明企業和產業共克時艱！
本期，我們邀請到華中科技大學教授陳明祥帶來了“紫外／深紫外 LED 封裝技術研發”的精彩主題分享，以下為主要內容：
一、電子封裝技術
1．電子封裝：從芯片到器件或系統的工藝過程
電子封裝主要功能
（1）機械保護：機械支撐與保護、防潮／防塵／防振等（氣密封裝）
（2）電互連：供電、信號傳輸與控制
（3）散熱：功率器件（LED／LD／CPV等）、三維集成、高溫環境等
（4）導光結構：降低光損，提高光效
主要技術難點包括：多種材料，不同工藝，有限空間，實現特定功能、可靠性與成本。
電子封裝技術發展
（1）分立器件封裝：少引腳，金屬或陶瓷封裝，如 TO 封裝。
（2）集成電路（IC）封裝：多引腳，低功率，塑料封裝，低成本。
（3）傳感器封裝（MEMS）：小尺寸、多品種、氣密封裝。
（4）光電器件封裝（LD／LED／PV等）：光電轉換、功率器件、散熱、出光等。
（5）電力電子器件封裝（IGBT等）：大功率器件：大電流、散熱、可靠性。
發展趨勢主要為：小型化、集成化、多功能化。
二、白光LED封裝技術
1．LED 封裝： 從LED芯片到燈具的全工藝過程，發揮著承上啟下的作用
（1）光學方面： 提高光效與質量（光色、均勻性等）；
（2）熱學方面： 散熱，提高性能與使用壽命；
（3）電學方面： 電源驅動與智能控制；
（4）機械支撐與保護（可靠性）。
重點：需要少發熱，多發光；協同設計（Co－design）；DFX（Design for X），高品質、可制造性（工藝）、可靠性、成本（30－60％）。
2．白光LED封裝技術難題
（1）多種材料（半導體、金屬、高分子、陶瓷等）；
（2）多步工藝（固晶、焊線、涂膠、安裝透鏡、固化等）；
（3）多表面／界面（熱學界面、光學界面）；
（4）多能域耦合（光、熱、電、力學和化學等）；
（5）多目標優化（低熱阻、高光效、高品質、高可靠與低成本等）；
