MEMS傳感器的研發總會使人興奮,但與此同時也會面臨著很大的壓力。當研發一種新的MEMS傳感器制造工藝時,最初的幾片晶圓通常不會量產可工作的器件。根據工藝的復雜性和創新性,將需要幾個星期、幾個月甚至幾年的時間去得到為數不多的好芯片。
您可能會問自己這樣一個問題:怎樣才能使MEMS傳感器工藝研發進度更加高效呢?花點時間和精力去仔細檢查所有工藝步驟。聽起來似乎很簡單,但往往檢查部分是被忽略的。
在某些情況下,即使在所有結構都是錯誤的情況下人們還在繼續處理晶圓。同樣,您可能認為已經制造出能工作的器件,但是經過切片、膠合、鍵合后,發現沒有一個芯片能正常工作。
在一臺光學顯微鏡下,許多制造步驟都可以簡單地被觀察,通常只需要幾分鐘來幫助確定MEMS傳感器制造問題。然而,最難的是顯微鏡也不能幫助確定的問題。
不精確的MEMS傳感器結構層厚
許多工藝方法(如物理氣相沉積法、化學氣相沉積法或電鍍法)都會依賴沉積材料來構建機械結構或電子元件,而光學顯微鏡看不到的材料層的厚度對于性能影響相當重要。
常見的檢查方法/設備:
輪廓儀
橢圓儀
切割晶圓,通過掃描電子顯微鏡觀察(破壞性的測試)
基于探針的微機械測試
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