無損失效分析技術介紹

1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷，如塑脂封裝是否開裂，芯片引腳是否接觸良好。X射線檢查是利用X射線的****性能對被測樣品進行X射線照射，樣品缺陷部份會吸收X射線，導致X射線照射成像出現異常。X射線主要檢查集成電路引線是否損壞問題。根據電子元器件的大小和結構選擇合適的波長，這樣能得到合適的分辨率。

2、掃描聲學顯微鏡，是利用超聲波探測樣品內部缺陷，依據超聲波的反射找出樣品內部缺陷所在位置，這種方法主要用主集成電路塑封時水氣或者高溫對器件的損壞，這種損壞常為裂縫或者脫層。