近日，北京市科委、中關村管委會發布了2023年《車規級芯片科技攻關“揭榜掛帥”項目申報榜單》。該榜單任務包括模擬類、MCU（微控制單元）類、電源類等三類共11種芯片，榜單總金額4200萬元，面向全國遴選各類創新主體開展科技攻關。
近年來，在汽車芯片荒的外部壓力和零部件國產化的內生動力雙重作用下，我國對汽車芯片的國產替代有了明確需求。
2022年，北京市科委、中關村管委會就聯合整車企業，以問題為導向，選取未識別出國產化方案的8顆車規級芯片，率先開展“揭榜掛帥”科技項目組織機制布局車規級芯片科技攻關，引發各類企業關注。該項目首批已支持圣邦微電子（北京）股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分別承擔7個榜單任務的科技攻關。
《中國科學報》從北京市科委、中關村管委會獲悉，此次發布的榜單任務是在2022年的基礎上，更加聚焦整車企業急需、緊迫的車規級芯片，并從功能性能、封裝形式、交付物、項目周期等四方面進行任務描述，讓攻關任務更加清晰、明確，進一步增強了可操作性。
據了解，本次榜單任務面向全國發榜，鼓勵京外主體報名，加大力度吸引京外企業落地北京，并將會同相關區為落地企業提供優質的營商環境和優良的要素保障。榜單任務將支持企業與高校、院所等組成創新聯合體開展揭榜攻關，鼓勵有信心、有能力組織好關鍵核心技術攻堅的優勢團隊積極申報，根據項目技術成熟度、可量產性、團隊綜合能力、成果指標響應度等因素，擇優選擇揭榜團隊。
通過“揭榜掛帥”的科技攻關機制，北京將助力整車企業解決部分芯片需求，推動消費類芯片企業加速布局車規級產品，并進入整車供應鏈。同時，北京還將充分發揮新能源汽車國創中心效能，搭建汽車芯片在線供需對接平臺，暢通芯片產供信息渠道，完善產業鏈上下游合作機制，為芯片企業打開汽車市場，支持整車、零部件、芯片企業協同創新。對下游產業進行新產品應用引導，北京也將組織整車企業、一級供應商等開展搭載驗證，為車規級芯片提供上車驗證的場景。