沉積是半導體制造工藝中的一個非常重要的技術,其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴散及在適當的位置下聚結,以漸漸形成薄膜并成長的過程。在一個新晶圓投資建設中,晶圓廠80%的投資用于購買設備。其中,薄膜沉積設備是晶圓制造的核心步驟之一,占據著約25%的比重。